100w Polycrystalline Laminated ဆိုလာပြား
ပါဝါ | 100W |
ဆီလီကွန် wafer အမျိုးအစား | crystal တစ်ခုတည်း |
ထိရောက်မှု | 22% |
လည်ပတ်ဗို့အား | 18V |
လက်ရှိအလုပ် | 5.5A |
Wafer အရွယ်အစား | ၁၈၂ |
အရွယ်လှီးပါ။ | 182*80mm |
အပိုင်းပိုင်းအရေအတွက် | 36 PCS |
စီစဉ်မှုမုဒ် | 4*9 |
ချိတ်ဆက်မှုမုဒ် | စီးရီး |
အလေးချိန် | 5.2 ကီလိုဂရမ် |
ထုတ်ကုန်အရွယ်အစား | 784*811mm |
ထုပ်ပိုးမှုနည်းလမ်း | ပွင့်လင်း lamination |
A-level ဆိုလာပြားများ၊ ဆဲလ်တစ်ခုစီတွင် ပြီးပြည့်စုံသော IV မျဉ်းကွေးပါရှိပြီး ကူးပြောင်းမှုထိရောက်မှု 22% ရှိသည်။စွမ်းဆောင်ရည်သေချာစေရန် 25 နှစ် သို့မဟုတ် ထို့ထက်ပို၍ စွမ်းဆောင်ရည်သေချာစေရန် ဆားဖြန်းခြင်းနှင့် နိုက်ထရစ်ထုတ်ခြင်း စမ်းသပ်ခြင်းများပြုလုပ်၍ သတ္တုစပ်အလူမီနီယမ်ဘောင်ပါရှိသော ဆိုလာပြားများ။
Deyanpu ထုတ်ကုန်များသည် 158၊ 166၊ 182၊ 210 မီလီမီတာ ကြီးမားသောအရွယ်အစား 0 အလင်းယိုယွင်းသော ဆီလီကွန်၊ မော်ဂျူးပြောင်းလဲခြင်းစွမ်းဆောင်ရည် 22% အထိ မော်ဂျူးဗားရှင်းကို နက်နက်ရှိုင်းရှိုင်း ပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ထားစဉ်၊ အစိတ်အပိုင်း၏ မထိရောက်သော ပါဝါထုတ်လုပ်သည့်ဧရိယာကို များစွာလျှော့ချပေးသည်။ရွေးချယ်ထားသော အရန်ပစ္စည်းများဖြစ်သည့် ရောင်ပြန်ဟပ်နေသော ကွက်ကွက်ဖလင်နောက်ကြောင်းသည် အလင်းအသုံးပြုမှုနှင့် အစိတ်အပိုင်းပြောင်းလဲခြင်းစွမ်းဆောင်ရည်ကို 22% အထိ တိုးတက်စေသည်။
အစိတ်အပိုင်းများ၏ စွမ်းအင်သိပ်သည်းဆကို ပိုမိုတိုးမြှင့်ရန်အတွက် သိပ်သည်းဆမြင့်သော ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာကို အသုံးပြုပါသည်။
Deyanpu ထုတ်ကုန်များသည် ဆဲလ်များကြားအကွာအဝေးကို လျှော့ချရန်၊ အစိတ်အပိုင်းများ၏ ထိရောက်သော စွမ်းအင်ထုတ်လွှတ်မှုဧရိယာကို တိုးမြှင့်ရန်နှင့် အစိတ်အပိုင်းများ၏ စွမ်းအင်သိပ်သည်းဆကို ပိုမိုတိုးတက်ကောင်းမွန်စေရန်အတွက် Deyanpu ထုတ်ကုန်များသည် သိပ်သည်းဆမြင့်သော ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာကို အသုံးပြုထားသည်။
ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ပုံသဏ္ဍာန်ရှိသော ဂဟေခါးပတ်ကိုအသုံးပြုခြင်းသည် ဘက်ထရီဆဲလ်များကြားတွင် ဂဟေဆော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်၏ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို တိုးမြှင့်နိုင်ပြီး ထုတ်ကုန်၏ထုတ်လုပ်မှုအထွက်နှုန်းကို အာမခံစေပြီး အလင်း၏နောက်ထပ်ရောင်ပြန်ဟပ်မှုကို ဆောင်ကြဉ်းပေးကာ အစိတ်အပိုင်း၏ပါဝါထုတ်လုပ်မှုကို ထိရောက်စွာတိုးတက်စေပါသည်။
နှစ်ထပ်ပါဝါထုတ်လုပ်သည့် ထုတ်ကုန်ဒီဇိုင်းသည် ပေါ့ပါးပြီး အလေးချိန် 35% ထက် ပိုလျော့ပါးသည်။
သီးသန့်မူပိုင်ခွင့်ဖြင့် Deyanpu သည် အထူးကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ထားသော ဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံဒီဇိုင်း၊ အစိတ်အပိုင်းများနှင့် မှန်နှစ်ထပ်အလေးချိန်ကို 35% ခန့် လျှော့ချပြီး စျေးကွက်ရှိ တူညီသောသတ်မှတ်ချက်၏ ပင်မထုတ်ကုန်အလေးချိန်နှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက 35% ထက် ပိုလျော့သွားသော်လည်း စက်ပိုင်းဆိုင်ရာဝန်အား၊ အလွန်တိုးတက်သည်။
နှစ်ဖက်စလုံးသည် စုစည်းထားသော စိန်ကောက်နှံ 3.2mm အထူ toughened glass ကို အသုံးပြု၍ ပါဝါထုတ်လုပ်ခြင်းဖြင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ဝန်စွမ်းရည်ကို အလွန်တိုးတက်စေပါသည်။အစိတ်အပိုင်းဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံ၏ အမြင့်ဆုံးဖွဲ့စည်းပုံဒီဇိုင်းကို 30% လျှော့ချနိုင်ပြီး သမားရိုးကျဖွဲ့စည်းပုံနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက အမြင့်ဆုံးပုံသဏ္ဍာန်ကို 30% လျှော့ချနိုင်ပြီး လျှို့ဝှက်အက်ကွဲခြင်းအန္တရာယ်ကို ထိရောက်စွာရှောင်ရှားနိုင်သည်။
တစ်ချိန်တည်းမှာပင်၊ ၎င်းကို အလွန်မြင့်မားသောအလင်းပို့လွှတ်နိုင်စွမ်းနှင့် အလွန်ကောင်းမွန်သော PID စွမ်းဆောင်နိုင်မှုတို့သာမက ဘက်ခြမ်းမှန်နှစ်ထပ်မှန်အစိတ်အပိုင်းများနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက အလေးချိန် 35% ကိုလည်း လျှော့ချပေးသည့် ဖောက်ထွင်းမြင်ရသော backplane နှင့် တွဲဖက်နိုင်သည်။
ရင့်ကျက်သော multi-main grid + half-chip နည်းပညာ၊ အမြင့်ဆုံးပါဝါသည် 590 W+ ထက်ကျော်လွန်သည်။
Deyanpu ထုတ်ကုန်များသည် multi-main grid နည်းပညာကိုအသုံးပြုထားပြီး၊ ဆဲလ်ပင်မဂရစ်နံပါတ်ပိုများသော၊ transverse current ပြန့်ပွားမှုလမ်းကြောင်းကို 50% လျှော့ချနိုင်ပြီး အစိတ်အပိုင်း၏စွမ်းအားကိုတိုးမြင့်စေပြီး အပူအစက်များဖြစ်နိုင်ချေကို လျှော့ချနိုင်သည်။
half-chip ဒီဇိုင်းနည်းလမ်းသည် အစိတ်အပိုင်း၏ လည်ပတ်မှုအပူချိန်ကို ထိထိရောက်ရောက် လျှော့ချနိုင်ပြီး အတွင်းပိုင်းဆုံးရှုံးမှုကို လျှော့ချနိုင်ပြီး ပါဝါထုတ်လုပ်နိုင်မှုသည် ချစ်ပ်ဒီဇိုင်းတစ်ခုလုံးနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက 1.1% ဖြစ်သည်။
ဆိုလာပြား လျှောက်လွှာ အပိုင်း
နေစွမ်းအင်သုံး photovoltaic ဓာတ်အားပေးစက်ရုံများ၊ ခေါင်မိုးပေါ်ရှိ နေရောင်ခြည်စွမ်းအင်ထုတ်လုပ်ခြင်း၊ ဖြန့်ဝေထားသော photovoltaic ဓာတ်အားထုတ်လုပ်ခြင်း၊ နေဝင်ခန်းလျှပ်စစ်ဓာတ်အားထုတ်လုပ်ခြင်း၊ လသာဆောင်စင်္ကြံစွမ်းအင်သိုလှောင်မှု ဓာတ်အားထုတ်လုပ်ခြင်း၊ ဗီဒီယိုစောင့်ကြည့်ခြင်း၊ GPS နေရာချထားခြင်း၊ ဝတ်ဆင်နိုင်သောစက်ပစ္စည်းများ၊ အရာများ၏အင်တာနက်ဒေတာထုတ်လွှင့်ခြင်း၊ အပြင်ဘက်အလင်းရောင်၊ RV Marine နှင့် အခြားပြင်ပ အီလက်ထရွန်းနစ်ထုတ်ကုန်အသုံးချပရိုဂရမ်များ။